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联发科 Helio G90/G90T 芯片发布:Redmi 新机将首发搭载

Helio G90/G90T 芯片发布:Redmi 新机将首发搭载

昨天(7月30日),联发科在上海正式发布了新的Helio G90系列芯片,包括G90和G90T。

Helio G90/G90T正式宣布主打游戏性能,采用12nm FinFET工艺技术和2个大核+6小核设计。

其中,Helio G90集成了2个Cortex-A76内核,2GHz主频和6个Cortex-A55内核,频率为2.0GHz,GPU部分采用Mali-G76 MC4 720MHz,支持高达8GB的2133MHz LPDDR4X双通道操作。内存。

Helio G90T功能更强大,集成了两个主频为2.05GHz的Cortex-A76内核和六个主频为2.0GHz的Cortex-A55内核。 GPU部分为ARM Mali-G76 MC4 800 MHz,支持高达10GB 2133MHz。 LPDDR4X双通道运行内存; G90T还增加了对90Hz刷新率屏幕和64万像素摄像头的支持(G90支持高达4800万像素)。

Helio G90/G90T集成了双核APU,总AI功率为1TMAC;通信支持LTE Cat.12网络,双VoLTE和4×4 MIMO。

Helio G90T GeekBench官方网站的运行得分是单核2576,多核7724,基准是Snapdragon 730系列,所以虽然主打游戏性能,但G90系列定位应该是中档SoC,实力不足以与旗舰SoC做PK。

与Helio G90/G90T一起发布的还有联发科HyperEngine游戏优化引擎,这是一款芯片级游戏优化解决方案,包括网络优化引擎,转向优化引擎,智能负载控制引擎和图像质量优化引擎。

值得一提的是,小米的Redmi品牌负责人陆卫兵也参加了联发科的发布会,并宣布Redmi将成为第一个携带G90系列芯片的品牌。有传言称Redmi Note 8可能配备了Helio G90T芯片。

昨天(7月30日),联发科在上海正式发布了新的Helio G90系列芯片,包括G90和G90T。

Helio G90/G90T正式宣布主打游戏性能,采用12nm FinFET工艺技术和2个大核+6小核设计。

其中,Helio G90集成了2个Cortex-A76内核,2GHz主频和6个Cortex-A55内核,频率为2.0GHz,GPU部分采用Mali-G76 MC4 720MHz,支持高达8GB的2133MHz LPDDR4X双通道操作。内存。

Helio G90T功能更强大,集成了两个主频为2.05GHz的Cortex-A76内核和六个主频为2.0GHz的Cortex-A55内核。 GPU部分为ARM Mali-G76 MC4 800 MHz,支持高达10GB 2133MHz。 LPDDR4X双通道运行内存; G90T还增加了对90Hz刷新率屏幕和64万像素摄像头的支持(G90支持高达4800万像素)。

Helio G90/G90T集成了双核APU,总AI功率为1TMAC;通信支持LTE Cat.12网络,双VoLTE和4×4 MIMO。

Helio G90T GeekBench官方网站的运行得分是单核2576,多核7724,基准是Snapdragon 730系列,所以虽然主打游戏性能,但G90系列定位应该是中档SoC,实力不足以与旗舰SoC做PK。

与Helio G90/G90T一起发布的还有联发科HyperEngine游戏优化引擎,这是一款芯片级游戏优化解决方案,包括网络优化引擎,转向优化引擎,智能负载控制引擎和图像质量优化引擎。

值得一提的是,小米的Redmi品牌负责人陆卫兵也参加了联发科的发布会,并宣布Redmi将成为第一个携带G90系列芯片的品牌。有传言称Redmi Note 8可能配备了Helio G90T芯片。